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COB邦定工藝流程是將芯片直接安裝在印刷電路板（PCB）上的過(guò)程。這一工藝流程通常包括以下幾個(gè)步驟：
準(zhǔn)備階段，需要對(duì)PCB板進(jìn)行清潔處理，確保其表面無(wú)塵、無(wú)油污，為芯片的安裝提供良好的環(huán)境。接著，將PCB板定位在邦定機(jī)上。
芯片準(zhǔn)備。將芯片放置在邦定機(jī)的料盒中，確保芯片的電極面朝上，以便進(jìn)行后續(xù)的邦定操作。
點(diǎn)膠。在PCB板上需要安裝芯片的位置涂上適量的導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠。導(dǎo)電膠用于形成電氣連接，非導(dǎo)電膠則主要用于固定芯片。
芯片定位和壓合。通過(guò)邦定機(jī)的精密定位系統(tǒng)，將芯片準(zhǔn)確放置在涂有膠水的PCB板上。然后，通過(guò)壓力和熱力將芯片壓合在PCB板上，確保芯片與PCB板之間形成良好的電氣和物理連接。
固化。將已經(jīng)壓合好的PCB板放入固化爐中，根據(jù)所用膠水的類型進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間控制，使膠水固化，從而確保芯片與PCB板的連接更加穩(wěn)定。
進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。通過(guò)視覺(jué)檢查、電性能測(cè)試等方法，確保芯片安裝無(wú)誤，電路板功能正常。
整個(gè)COB邦定工藝流程要求操作精準(zhǔn)，環(huán)境控制嚴(yán)格，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
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